在高考填報(bào)志愿的時(shí)候，我們往往首先考慮的是院校和專(zhuān)業(yè)。而對(duì)于很多的考生來(lái)說(shuō)，如何了解一所院校以及如何選擇適合自己的專(zhuān)業(yè)就成了一大難題。今天就和大家講解一下關(guān)于電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名的相關(guān)知識(shí)。
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)大學(xué)排名
以下學(xué)校不分先后，均為開(kāi)設(shè)電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的院校
| 序號(hào) | 院校名稱(chēng) |
| 1 | 北京理工大學(xué) |
| 2 | 江蘇科技大學(xué) |
| 3 | 華中科技大學(xué) |
| 4 | 西安電子科技大學(xué) |
| 5 | 廈門(mén)理工學(xué)院 |
| 6 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) |
| 7 | 南昌航空大學(xué) |
| 8 | 桂林電子科技大學(xué) |
| 9 | 上海工程技術(shù)大學(xué) |
| 10 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海) |
| 11 | 上海電機(jī)學(xué)院 |
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介
電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)主要課程
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)。
